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簡要描述:二維/三維表面粗度解析及臺(tái)階測(cè)定可實(shí)現(xiàn)高精度、高辨識(shí)能力及*的安全性用于平板顯示器、硅片、硬盤等的微細(xì)形狀臺(tái)階/粗度測(cè)定另外也可利用微小測(cè)定力來對(duì)應(yīng)軟質(zhì)樣品表面測(cè)定載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)功能,便于定位下針位置
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Product Category詳細(xì)介紹
探針測(cè)量是通過監(jiān)測(cè)精密探針劃過薄膜表面的偏移測(cè)量薄膜厚度和粗糙度,常常是不透明薄膜如金屬薄膜的其中一種測(cè)量方法。
KOSAKA 臺(tái)階儀(探針臺(tái))具有以下特點(diǎn):
二維/三維表面粗度解析及臺(tái)階測(cè)定,可實(shí)現(xiàn)高精度、高辨識(shí)能力及*的安全性。
用于平板顯示器、硅片、硬盤等的微細(xì)形狀臺(tái)階/粗度測(cè)定另外也可利用微小測(cè)定力來對(duì)應(yīng)軟質(zhì)樣品表面測(cè)定。
具備載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)功能,便于定位下針位置。
高精度 • 高穩(wěn)定性 • 功能超群。
FPD 基板 • 硅片 • 硬盤等
微細(xì)形狀、段差、粗糙度等測(cè)量。
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